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901X LED 有机硅胶封装材料
u双组份加成型硅胶
u固化收缩率低
u优异的耐硫化性
u对应不同基材粘接力高
u主要用于SMD LED封装,HP LED 填充及molding
产品
混合比
固化条件
粘度
(25℃)
硬度
折射率
透光率
901X硅胶系列
1:1
80℃/1hr+150℃/2hr
2500~8000cPs
邵氏A30-70
>1.415
>95%
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