DESCRIPTION 产品介绍

The high rate of compliancy and softer of DP-F1000 is a thermal conductivity of 1.2 W/mK. It is ultra-soft for low thermal resistance at very low pressures, and allows 

the pad to fill in air voids and air gaps between PC boards and heat 

sinks or metal chassis with stepped topography, rough surfaces and high 

stack-up tolerances.

DP-F1000是一款柔软且具有高形变回复率的缝隙填充导热垫片，其导热系数可达1.0W/mK，

使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且

充分填充各类粗糙的表面

APPLICATIONS典型应用

u Semiconductors to heat sink

半导体散热装置

u Telecommunications equipment通讯设备

u Graphics cards

显卡

u Memory modules

记忆存储模块

u LED solid state lighting

LED 照明设备

u Power electronics

电源设备

u LCD and PDP flat panel TV

LCD和等离子电视

FEATURES AND BENEFITS

特点与优势

u Thermal Conductivity 1.0W/mK

热传导率可达1.0W/mK

u Designed for high recover rate applications

广泛应用于高回复情况下

u Excellent adhesive properties

优异的自粘性能

u Varied application products for customer which is DC1 series and 

with fiber-glass series

多种满足客户需要的产品，如DC1系列和玻纤增强系列