DESCRIPTION 产品介绍

The high rate of compliancy of DP-F1200 is a thermal conductivity of 1.2 W/mK.  It is 

ultra-soft for low thermal resistance at very low pressures, and allows the pad to fill 

in air voids and air gaps between PC boards and heat sinks or metal chassis with stepped 

topography, rough surfaces and high stack-up tolerances. DP-F1200 is naturally tacky, and no adhesive coating is required.

DP-F1200是一款高形变回复率的缝隙填充导热垫片，其导热系数可达1.2 W/mK。因为其较软的硬度，

使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻，同时排除元器件和电路板之间的空气，并且充分填充

各类粗糙的表面。DP-F1200具有自粘性，不需要额外涂覆粘胶涂层。

APPLICATIONS典型应用

u Semiconductors to heat sink

半导体散热装置

u Telecommunications equipment通讯设备

u Graphics cards

显卡

u Memory modules

记忆存储模块

u LED solid state lighting

LED 照明设备

u Power electronics

电源设备

u LCD and PDP flat panel TV

LCD和等离子电视

FEATURES AND BENEFITS

特点与优势

u Thermal Conductivity 1.2W/mK

热传导率可达1.2W/mK

u Designed for low-stress applications

广泛应用于低压力情况下

u Excellent adhesive properties

优异的自粘性能

u Varied application products for customer which is DC1 series and with 

fiber-glass series

多种满足客户需要的产品，如DC1系列和玻纤增强系列