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导电芯片粘接剂系列-银玻璃芯片粘合剂-EPM DA-555
产品说明
EPM DA-555银玻璃导电芯片粘合剂应用于全密封的电子器件封装。 该产品可在相对较低的温度下固化，在350 ～ 400℃的玻璃烧结加工后具有极强的粘接力，并形成很好的导电和导热的粘合层。
Ø 具有很好的热稳定性，可通过-65℃ ～ 150℃的温度变化测试； Ø 具有很低的应力和热膨胀系数； Ø 具有高导热和高导电率；
产品应用
该产品主要用于各种尺寸的芯片与镀金陶瓷或一般的陶瓷器件的粘接封装中。 由于烧结后的粘合层是由玻璃和贵金属银粉组成， 所以密封后的器件内部仅有极低的水汽，并没有挥发物。
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