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底部填充胶系列 -EPM TC 2001W
产品编号 TC 2001W
产品说明
EPM-TC2000产品系列采用本公司独特的催化剂和树脂配方技术制备。 用于CSP或裸晶片与主机板和手机板组装时的加固。使用本产品加固后，可大幅度提高成 品粘接部抗震抗摔的性能。目前有三款产品推出,分别是EPM TC-2001W 、EPM TC-2002W 、EPM TC-2003W 。
快速流动填充 高抗断裂韧性 大幅度提高成品粘接部抗震抗摔的性能 可维修的产品 室温下可保存三个月 |
